京津冀协同创新成果亮相服贸会

2020年服贸会各展区9月5日起正式向社会公众免费开放。在国别和省区市展馆，北京、天津、河北三地联合设立了“京津冀协同发展展区”，展览面积300平方米，16家参展企业以各自的案例展示出一个共同的主题：京津冀协同发展。

数字光场芯片的展台吸引了众多观众和媒体的关注。廊坊广通电子设备有限公司工作人员张婧姣告诉记者，数字光场芯片由京津冀三地企业共同完成，北京负责芯片设计、天津负责封装、河北则出台大量鼓励高端制造业的政策。该芯片是我国首款工业数字光场芯片，打破了国外的垄断。

在民用显示领域，可以提供更高分辨率的电影投影画面、虚拟现实效果，还可广泛应用于工业数字曝光领域，如光固化3D打印、PCB数字曝光、数字光刻等。“通过京津冀三地优势互补，将这些产业分别布局，有效促进了数字光芯片技术和产业的发展。”相关负责人说。

2020年服贸会京津冀联合展区参展企业代表孙雷告诉记者，芯片的产业链很长，包括芯片设计、芯片封装，还有系统的芯片未来的应用的集成。过去两年中在京津冀地区通过整合京津冀产业协同资源，快速实现了突破性的数字光芯片的成果，这颗芯片目前已经拿到了世界最高分辨率的数字光场芯片的成绩。

责任编辑：曲静